本文摘要：联发科要求明年继续退出高端芯片市场，而权力专心于中端芯片市场，此前有数消息至它明年将公布两款中端芯片helioP40和helioP70，日前高通月公布了骁龙Snapdragon460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。

联发科要求明年继续退出高端芯片市场，而权力专心于中端芯片市场，此前有数消息至它明年将公布两款中端芯片helioP40和helioP70，日前高通月公布了骁龙Snapdragon460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。骁龙670使用4个Kryo360Gold核心（A75修改版）+4个Kryo385Silver核心（A55修改版）的架构，给定Adreno620图形单元；骁龙640使用2个Kryo360Gold核心+6个Kryo360Silver核心的架构，Adreno610GPU；两款芯片皆使用10nm工艺，骁龙640虽然只使用双核高性能核心不过主频超过2.15GHz，稍高于骁龙670四个高性能核心的2.00GHz。骁龙670主打中高端市场，而销量640主打中端市场。

骁龙460则为8个Kyro360Silver核心，四个性能核心频率在1.8GHz，四个效率核心瞄准在1.4GHz，使用14nmFinFET工艺，这款芯片主打中低端市场。

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